ما هو PCB؟ الحفر؟

عند إنتاج الدوائر المطبوعة (PCB) ، نحتاج إلى حفر بعض الثقوب عبر PCB ، وهذا جزء حرج من عملية PCB ، وعادة ما يتم حفر هذه الثقوب باستخدام بتات الحفر. عادةً ما يتم الحفر بواسطة آلات حفر PCB المتحكمة بالكمبيوتر آلات حفر PCB ، باستخدام ملف حفر يصف موقع وحجم كل ثقب محفور.

يمكن جعل الثقوب موصلة ، عن طريق الكهرباء أو إدخال حلقات معدنية فارغة ، لربط طبقات اللوحة. تستخدم بعض الثقوب الموصلة لإدخال أسلاك المكونات من خلال الثقوب. يُطلق على الآخرين المستخدمين لربط طبقات اللوحة اسم الفيا.

أنواع ثقوب حفر PCB:

• ثقوب غير مطلية من خلال الثقوب
  • مثبتات
  • ثقوب التثبيت
  • ثقوب العدادات
• ثقوب مطلية من خلالها
  • ضغط التركيب
  • فيا من خلال الثقوب
  • فيا أعمى
  • فيا مدفونة
  • ميكروفيا
  • فيا حرارية

حفر ثقوب في لوحات الدوائر المطبوعة هو عملية شائعة، و آلة حفر PCB تلقائية سيكون كافيًا لمعظم متطلبات تصنيع الدوائر الإلكترونية. يمكن الانتهاء من تثبيت الأجزاء السريعة، والثقوب المثبتة، والثقوب المغمورة، والثقوب الحرارية بواسطة آلة الحفر الآلية، ومع ذلك، إذا كانت هناك حاجة إلى ثقوب دقيقة صغيرة مثل Microvias، يتم استخدام الحفر بالليزر.