نقاط مفتاحية في عملية الحفر في عملية إنتاج اللوح المتعدد الطبقات

يتضمن عملية إنشاء PCB خطوات متعددة، بما في ذلك تصميم الدائرة ونقش اللوح والحفر والتوجيه. في هذه المقالة، سنركز على عملية الحفر.

عملية الحفر نسبياً بسيطة، والغرض من الحفر هو إنشاء ثقوب موصلة وثقوب الإغلاق وثقوب الفيا وثقوب البراغي وغيرها من الاتصالات بين الطبقات حسب متطلبات العميل على اللوح. تتضمن العملية إعداد اللوح، تأمين القالب، إجراء حفر تجريبي على القطعة الأولى، الحفر، وأخيراً تجهيز الثقوب.

المتطلبات الرئيسية لجودة الحفر:

1. يجب أن تكون جدران الثقب سلسة، بدون فروع، ولا يجب أن يتم فصل لوح الدائرة المطبوعة.

2. يجب أن تكون الثقوب المحفورة والأقراص لها تحمل معين، ويجب أن تكون الثقوب المحفورة في وسط الأقراص على اللوح الدائرة المطبوعة. إذا كان موضع الثقب غير دقيق، فقد يتسبب في عدم توافق نمط الدائرة، وفي الحالات الشديدة، قد يتسبب في اختصارات أو فتحات مفتوحة.

3. بالنسبة للثقوب التي تتطلب التعريف، وخاصةً للثقوب في PCBs متعددة الطبقات، يتطلب ذلك متطلبات حفر أعلى، حيث لا يوجد فروع أو بقايا حفر الإيبوكسي في النحاس الداخلي.

فيما يتعلق بمتطلبات اللوح الأساسي للحفر، يجب أن يكون له صلابة سطحية معينة ومعامل توصيل حراري عالي وصلابة ودرجة معينة من المرونة، مما يضمن دقة موضع الحفر.

على الرغم من أن عملية الحفر نسبياً بسيطة، إلا أنها جزء مهم جداً من تصنيع PCB وتؤثر بشكل كبير على وظائف وموثوقية اللوح. بالنسبة للوحات PCB عالية الدقة، فإن ثقوب الفيا كاتصالات بين الطبقات حرجة. إذا كانت قريبة جداً من بعضها البعض، فقد يؤثر ذلك على الإنتاج، ويمكن أن يتسبب التوتر غير المتساوي أثناء الحفر في كسر الحفارات، مما يؤدي إلى ثقوب PCB غير جذابة أو غير موصلة.

تشمل طرق الحفر المستخدمة عادة في المصانع آلات الحفر بمحور واحد تعمل يدوياً وآلات الحفر CNC والحفر بالليزر. في الصناعة، الحفر الميكانيكي هو طريقة الحفر الرئيسية.

لضمان إنتاج عالي الجودة والموثوقية، تم تجهيز مصنعنا بآلات حفر 6 محاور و2 محور بدقة حفر 0.02 ملم، مدعومة بمحركات عالية الأداء، وتستخدم تقنية CNC الكاملة، وبمغزل عالي السرعة، مما يوفر أداءً متفوقًا ويضمن نتائج حفر فعالة.