الجوانب الرئيسية لمعايير التفتيش على جودة لوحات دوائر PCB

بعد تصنيع PCB ، من الضروري إجراء فحوصات لتحديد ما إذا كانت الجودة متوافقة مع متطلبات التصميم.

تشمل فحص جودة لوحات دوائر PCB بشكل عام فحص الرؤية وفحص الاتصال وفحص قابلية اللحام.

1. معايير التفتيش البصري للوحات دوائر PCB:

(1) تحقق مما إذا كان سطح لوحة دائرة PCB ناعمًا ومستويًا وخاليًا من الانتفاخات أو الخدوش. ابحث عن ثقوب مثقوبة بدون حفر أو محاذاة أو حالات يتم فيها اختراق الرقاقة النحاسية المحيطة.

(2) تقييم سلامة أنماط الأسلاك عن طريق وضع فيلم فوتوغرافي على لوحة دائرة PCB لقياس عرض وشكل الأسلاك. تحقق من فراغات قناع اللحام أو الكسور ، والفجوات المتعرجة على طول حواف المسارات ، والدوائر القصيرة غير المقصودة.

(3) التحقق مما إذا كانت أبعاد حواف لوحة دائرة PCB تلبي المتطلبات.

2. معايير فحص الاتصالية للوحات دوائر PCB:

يتطلب فحص الاتصالية لوحات دوائر PCB متعددة الطبقات. عادة ما يتم استخدام متر لاختبار اتصالية دوائر لوحة دائرة PCB.

3. معايير فحص قابلية اللحام للوحات دوائر PCB:

تقييم هذا الفحص لقدرة اللحام على تبليل أنماط لوحة دوائر PCB عند لحام المكونات عليها.